PCB的發展歷史可追溯至20世紀早期。1936年，奧地利人保羅·愛斯勒在收音機里應用了PCB，首次將PCB投入實用; 1943年，美國將該技術廣泛應用于軍用收音機; 1948年，美國正式認可該發明能夠用于商業用途。由此自20世紀50年代中期起，PCB開始被廣泛運用，隨后進入快速發展期。
隨著PCB愈來愈復雜，設計人員在使用開發工具設計PCB時，對于各個板層的定義和用途容易產生混淆。硬件開發人員自行繪制PCB時，容易因為不熟悉PCB各板層的用途從而導致生產上不必要的誤會。旌睿在此將對PCB各板層進行簡單介紹。
信號層
頂層信號層：也稱元件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布置導線或覆銅。底層信號層：也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。中間信號層：最多可有30層，在多層板中用于布置信號線，這里不包括電源線和地線。各層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。
內部電源層
通常簡稱為內電層，僅在多層板中出現，PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。
絲印層
一塊PCB板最多可以有2個絲印層，分別是頂層絲印層和底層絲印層，一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。頂層絲印層：用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號以及各種注釋字符。底層絲印層：與頂層絲印層相同，若所有標注在頂層絲印層都已經包含，底層絲印層可關閉。
機械層
一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。
遮蔽層
提供了阻焊層和錫膏層兩種類型的遮蔽層，在其中分別有頂層和底層兩層。
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